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1. 精密敏感场景：±5V 以内

• 典型应用：半导体芯片制造、集成电路（滨颁）封装、精密传感器生产、航空航天电子元件组装。

• 核心原因：该场景下的元件（如芯片、晶圆）绝缘层极薄，即使 ±5V 以上的残留静电，也可能击穿绝缘层，造成不可逆损坏，直接导致产物报废。

2. 一般工业场景：±15V 以内

• 典型应用：普通电路板（笔颁叠）组装、电子元器件焊接、塑料精密件成型、小型液晶屏幕生产。

• 核心原因：此场景下的产物虽对静电敏感，但有基础防护设计，±15V 以内的残留电荷不会直接损坏产物，仅需防止因静电导致的组装误差或外观缺陷。

3. 普通防护场景：±30V 以内

• 典型应用：印刷包装（纸张、薄膜）、纺织面料加工、普通塑料件喷涂、五金件表面除尘。

• 核心原因：该场景下的产物（如纸张、面料）本身不惧怕轻微静电，仅需避免因静电导致的材料粘连、起皱或灰尘大量吸附，±30V 以内的残留电荷不会影响正常生产流程。

补充说明：标准的参考依据

• 国际标准：如 ANSI/ESD S20.20（美国静电协会标准）、IEC 61340（国际电工委员会标准），其中明确规定了不同静电防护区域的离子平衡度要求。

• 公司内部标准：部分大型电子制造公司（如苹果、华为的供应商）会制定更严格的内部标准，可能将精密场景的范围进一步缩小至 ±3V 以内，以确保产物质量。