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一、第一步：搅拌机制 —— 实现物料均匀混合

• 搅拌结构设计：

• 主流采用行星式搅拌（公转 + 自转结合）：搅拌桨围绕物料容器 “公转"（产生整体对流，带动物料循环），同时自身 “自转"（产生局部强剪切力，打散粉末团聚体或液体分层），混合精度可达 ±0.1%，尤其适配中高粘度物料（如硅胶、锂电池浆料）。

• 低粘度物料（如溶剂型涂料）采用螺旋 / 桨叶式搅拌：通过高速旋转（500-3000谤辫尘）形成漩涡对流，快速融合不同组分，避免局部浓度不均。

• 核心作用：先将物料混合均匀 —— 若物料本身组分不均，后续脱泡后仍会存在性能差异（如电极浆料若混合不均，脱泡后仍会导致电池容量波动）。

二、第二步：脱泡机制 —— 强制去除气泡（核心关键）

1. 真空脱泡（zui通用，适配绝大多数物料）

• 原理：利用 “气压差" 迫使气泡膨胀破裂。设备在密闭腔体内通过真空泵抽真空（真空度可达 - 0.095~-0.098MPa，接近绝对真空），物料中的气泡因 “内外气压差急剧增大" 而快速膨胀（体积可扩大 10 倍以上），最终突破物料表面张力上浮，在真空环境中破裂并被真空泵抽走。

• 优势：wu死角脱泡，且能防止搅拌过程中 “新空气进入物料"，适配低 - 中 - 高粘度物料（100~100000cP）。

2. 离心脱泡（适配中高粘度物料，常与真空结合）

• 原理：利用 “密度差异" 分离气泡。设备通过高速公转（转速 1000-3000rpm）产生强离心力（可达重力的数百倍），由于 “气泡密度远小于物料密度"（如空气密度 1.2kg/m?，树脂密度 1000kg/m?），气泡会被离心力 “甩向容器边缘"，最终在边缘聚集破裂，或随真空系统排出。

• 优势：针对高粘度物料（如牙科树脂、石墨烯浆料），真空难以快速带动气泡上浮，离心力可强制 “推挤" 气泡分离，脱泡效率比单纯真空提升 30% 以上。

3. 超声波脱泡（适配超高粘度 / 微小气泡物料）

• 原理：利用 “高频振动" 破坏气泡表面张力。设备在搅拌腔体内植入超声波振子（频率 20-40kHz），高频振动会在物料中产生 “微小冲击波"，直接打破微小气泡（直径 < 10μm）的表面张力，使其破裂并融合成大气泡，再通过真空或离心排出。

• 优势：解决 “超高粘度物料（>100000cP，如固态电解质）中微小气泡难以去除" 的问题，常见于新能源、光学等高精领域。

三、第三步：环境控制机制 —— 保障物料稳定性

• 温控系统：搅拌（尤其高速搅拌）会产生摩擦热，可能导致热敏性物料（如生物试剂、UV 胶）固化或变质。设备通过 “水冷 / 风冷" 或 “加热套" 维持物料温度稳定（控温精度 ±1℃），例如锂电池浆料需控制在 25-30℃，防止粘结剂失效。

• 密闭防污染：整个过程在密闭腔体内进行，避免外界灰尘、水汽进入物料（如半导体封装胶需无尘环境，医疗试剂需无菌环境）。

总结：各机制的协同逻辑